外行人看热闹,内行人看门道。
一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?
这个要根据晶圆片的大小以及良品率来决定的。
目前业界所谓的6英寸晶圆,12英寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个英寸的数值是估算值。
实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12英寸约等于305mm,为了称呼方便,所以称之为12英寸晶圆。
而一个晶圆柱能切出多少片晶圆片,这要看原材料硅处理出来的纯度、拉晶速度与温度控制,直径越粗的硅晶柱越难拉出好的品质,故尺寸越大、技术难度就越高,12英寸晶圆厂也就比8英寸晶圆厂的制程更先进,难度系数更高。
切出了晶圆片,然后才是算在晶圆片上切割出晶片的数目。
例如直径小的,8英寸的晶圆片如果使用的是2.0微米的制程,一般可以可以切出588颗64M�
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